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最强天玑手机 ROG 6天玑至尊版下周发:CPU跑分第一

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  今年下半年,天玑G天联发科推出了天玑9000+旗舰处理器,手机现在搭载联发科天玑9000+芯片的玑至年度旗舰即将登场。

  近日,下周天玑9000+新机ROG 6天玑至尊版将于9月19日(下周一)发布。跑分

  根据官方公布的最强尊版预热视频,ROG 6天玑至尊版将搭载一块可以直接打开的天玑G天机械部件,打开后可以露出内部的手机散热鳍片,可以起到更快、更直接的散热效果。

  博主数码闲聊站透露,ROG 6天玑至尊版是调校最激进的天玑9000系列机型,综合跑分有可能会超过高通骁龙8+机型。

  据悉,天玑9000+超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz,并配备三颗2.85GHz Cortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心,GPU为Arm Mali-G710 MC10,CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。

  在Geekbench中,天玑9000+ CPU单核1300多分,多核4300多分,在目前的安卓芯片中表现最好,堪称安卓最强CPU。

  另外,ROG 6天玑至尊版将搭载6.78英寸超高刷直屏,配有IMX766大底主摄,支持8K视频拍摄,内置6000mAh大电池,采用双电芯方案,支持65W有线快充。

  不出意外,ROG 6天玑至尊版将是“年度天玑之王”。

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